本文選自《半導(dǎo)體照明》雜志2013年第11期(總第45期)

轉(zhuǎn)載請標(biāo)注:中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)、《半導(dǎo)體照明》雜志

　　我國LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了十年發(fā)展，應(yīng)用產(chǎn)品遍布照明各個領(lǐng)域，高速發(fā)展的背后，必有各路資金投資布局的背影。2011年至2013年6月以來，我國LED行業(yè)投資經(jīng)歷了從高潮到低谷再到緩慢回升的投資周期，且投資區(qū)域主要集中在東南沿海地區(qū)，投資環(huán)節(jié)也呈現(xiàn)逐步調(diào)整態(tài)勢。

       一、投資整體緩慢回升且更趨理性

根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)產(chǎn)研部統(tǒng)計分析，截至2013年6月，我國LED行業(yè)項目投資總額731.82億元，其中，在LED投資爆發(fā)年的2011年投資總額為441.97億元;2012年，進(jìn)入LED投資低谷期，投資總額下降至179.55億元(其中下半年的投資僅為72.05億元);2013年上半年，LED投資總額為110.30億元。從以上數(shù)據(jù)可以看出，今年已經(jīng)走出了2012年時的投資低谷，出現(xiàn)了明顯的回升跡象。

從LED月度投資情況來看(見圖2)，2011年的全年投資活力比較旺盛，并且上半年明顯高于下半年，4月份的投資總額超過百億元，出現(xiàn)了一個不小的投資高潮，而10月份的投資額度則較低，僅有兩項應(yīng)用方面的投資且投資金額較小，均在河南省。

相比2011年，2012年的投資明顯謹(jǐn)慎了許多，上半年投資總額107.5億元，下半年投資為72億元，全年投資僅72項，億元以下的小規(guī)模項目占據(jù)了將近50%的份額。從2012年投資月度分布圖中可以看出，2012年6月至10月，進(jìn)入投資寒冬，各大廠商投資動力明顯不足，再加上去年下半年絕大部分LED廠商開工率不足、市場不夠景氣等因素，使得投資出現(xiàn)疲軟。而2013年上半年的投資總額與2012年上半年投資水平基本持平，約為110.30億元。

LED行業(yè)的投資在經(jīng)歷了繁榮期、谷底期之后，投資人將更加清楚投資風(fēng)險，投資也將更趨于理性，投資前景將更加廣闊。

從具體投資規(guī)模來看，中等規(guī)模的投資項目依然是主流。10億元以上的大規(guī)模投資項目數(shù)僅占7.79%;1～10億元中等規(guī)模的投資項目數(shù)占46.72%;1億元以下的小規(guī)模投資項目數(shù)占45.49%。不過，從投資總數(shù)來看，10億元以上的大型投資項目為359.66億元，占49.15%(見圖3)。

       二、投資區(qū)域主要集中在東南沿海

從投資的地域分布來看，LED投資主要集中在東南沿海地區(qū)，其中江蘇省引領(lǐng)LED行業(yè)投資勢頭，占據(jù)16.84%的投資份額。值得關(guān)注的是，江蘇省2012年7月至2013年6月的投資份額占比超過40%，安徽、廣東兩省緊隨其后，占比分別為15.72%和15.39%，三省共即50%以上的份額。

投資領(lǐng)域分布于整個行業(yè)上中下游，安徽和新疆維吾爾自治區(qū)較有代表性，2011年至2013年6月期間，受蕪湖光電產(chǎn)業(yè)化(二期)項目的帶動(二期項目不作考慮范圍)安徽省共投資項目9個，遠(yuǎn)低于江蘇省的33項和廣東省的39項。而新疆維吾爾自治區(qū)于去年共投資藍(lán)寶石單晶襯底片生產(chǎn)線建設(shè)項目兩個，投資占比為1.78%。其它省市投資情況詳見圖4(圖中顏色越深代表投資份額越大)。

       三、投資結(jié)構(gòu)逐步調(diào)整

從LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)分布來看，過去兩年半的投資主要以產(chǎn)業(yè)配套、應(yīng)用和芯片為主導(dǎo)，投資比重相差不大，各自占據(jù)近三分之一的份額;中游封裝環(huán)節(jié)的投資占比相對較小;研發(fā)檢測類投資每年約占1%左右;上中下游混合性綜合類投資則占8.70%(圖5)。

從應(yīng)用、芯片、配套三個環(huán)節(jié)的年度占比來看，2011年三個環(huán)節(jié)總占比為85.97%，2012年為82.72%，2013年上半年為82.72%，三年數(shù)據(jù)基本持平。不過，三個環(huán)節(jié)每年的投資結(jié)構(gòu)均存在明顯差異。從圖6可以看出，產(chǎn)業(yè)配套環(huán)節(jié)占比呈現(xiàn)逐年上升的趨勢，隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相應(yīng)配套材料的要求也會隨之提高，所以配套環(huán)節(jié)的投資趨勢也必定會有所提升，尤其在藍(lán)寶石方面，今年上半年藍(lán)寶石的投資已經(jīng)明顯顯現(xiàn)。另外，芯片和應(yīng)用投資呈現(xiàn)交替上升的局面，符合上下游發(fā)展趨勢，上游芯片投資過熱必然會刺激下游應(yīng)用端的投資，同樣，應(yīng)用領(lǐng)域的增長也必然會刺激上游芯片的需求。

僅就封裝來看，中游封裝環(huán)節(jié)是產(chǎn)業(yè)不可或缺的一環(huán)，但是封裝的投資額度明顯不如應(yīng)用、芯片和配套環(huán)節(jié)，其主要原因在于封裝所處的環(huán)節(jié)位置，以及LED封裝技術(shù)要求相對低于其它環(huán)節(jié)，因而導(dǎo)致封裝投資需求較低，還有就是封裝環(huán)節(jié)的利潤普遍低于上游芯片和下游應(yīng)用環(huán)節(jié)。從年度封裝占比數(shù)據(jù)來看，2011年封裝占比4.86%;2012年為4.34%;2013年上半年為11.65%，封裝的投資占比有緩慢提升的趨勢，并且受上下游雙重刺激，封裝的需求必定會有所凸顯。

此外，研發(fā)檢測投資每年占比約在1%左右，這是國內(nèi)一些企業(yè)較為欠缺的方面。

       四、照明應(yīng)用投資依然強(qiáng)勁

照明作為LED行業(yè)的終端應(yīng)用，廠商的應(yīng)用產(chǎn)能直接決定市場上LED照明燈具的數(shù)量，所以，歷年來關(guān)于LED照明的投資備受關(guān)注。2011年，LED照明相關(guān)的投資在應(yīng)用領(lǐng)域的占比為64.94%，2012年為20.64%，2013年上半年就已增幅至70.51%，占據(jù)了應(yīng)用領(lǐng)域的絕大部分投資份額(見圖7)。