近日，中國半導體行業協會執行副理事長徐小田在中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發布會上發言表示，國家在支持集成電路(IC)產業發展或有大手筆，新政策力度要遠超“18號文件”。

業內人士透露，目前國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發布時間可能稍晚。

據上述業內人士介紹，此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備(如晶圓爐)領域展開扶持。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產業投資基金的方式。對象上，將重點支持十余家企業做強做大。紫光集團相繼以18億美元和9億美元收購展訊和銳迪科就顯示出國家扶植的方向。

興業證券分析師秦媛媛分析，此次新政策的最大特點或在于將加大資金投入，規模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式，強調重點支持十余家企業做強做大。這將有利于產業整合，資源集中，提升龍頭廠商競爭力，推動進口替代進程。她認為，新政策重點扶植方向是自主IC設計，有望以IC設計帶動全產業鏈。

國內IC設計在產業發展的關鍵時刻得到國家的大力支持，有望在行業集中度提升的過程中，與國際大廠競爭僅有的幾個名額。而明年展訊和銳迪科的回歸無疑將掀起產業界和資本市場的波瀾。展訊和銳迪科作為國內第二、三大IC設計廠商，若紫光集團將上述二者整合，將是國家整合資源，推動IC設計走向國際大廠的重大事件。

前述業內人士認為，今年是半導體行業復蘇之年，明年行業向上趨勢不變。加上新政策欲出，國家支持力度空前，行業資源整合在即，明年將是半導體行業大年。

秦媛媛表示，雖然具體政策還未出臺，但按照新政策的指導思想，最為受益的廠商可分為兩個層次，即IC設計和封測制造。