產(chǎn)能擴(kuò)充，封裝企業(yè)面臨挑戰(zhàn)

        根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA Research)研究結(jié)果表明，2013年以來，由于下游照明市場開啟，封裝形勢良好，前兩年的過剩的產(chǎn)能得到緩解。

 A股涉及封裝的上市企業(yè)中報顯示，2013年上半年封裝環(huán)節(jié)項目平均毛利率為24.25%。瑞豐光電、德豪潤達(dá)、廈門信達(dá)等上市公司相繼表示將擴(kuò)充產(chǎn)能。工信部的數(shù)據(jù)也顯示，2013年1-5月，規(guī)上企業(yè)的LED器件產(chǎn)量增速達(dá)到46.7%，共生產(chǎn)發(fā)光二極管7,096,375萬只。臺灣LED封裝上市企業(yè)2013年1-8月，實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長14.94%，8月營收達(dá)到歷史最高。

 另一方面，封裝行業(yè)競爭仍然激烈，器件價格大幅下跌，據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)，2013年3季度，主流白光LED報價跌3%，中直下式LED報價平均跌幅8%。中小企業(yè)生存艱難，企業(yè)倒閉現(xiàn)象時有發(fā)生，但是行業(yè)集中度低的情況依然沒有根本性改善。而日亞最近推出了一款1W封裝好的產(chǎn)品，終端售價可能在0.14美元到0.15美元。這意味著7W的LED燈泡，LED成本在10元人民幣，而出廠價只有12元。

 從結(jié)構(gòu)來看，照明用封裝器件增長迅速，占比擴(kuò)大。2011-2012年，LED 產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展主要動力來自于背光的需求拉動，在背光標(biāo)準(zhǔn)化封裝結(jié)構(gòu)下，有利于企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，降低成本，提高技術(shù)。然而隨著背光需求的逐步萎縮和照明需求的逐漸爆發(fā)，封裝企業(yè)面臨挑戰(zhàn)。一方面，通用照明封裝結(jié)構(gòu)不固定，無法形成規(guī)模效應(yīng)。另一方面隨著 免封裝等技術(shù)成熟，上游芯片廠商和光源廠商直接參與封裝，一體化整合封裝行業(yè)。日亞、晶電、璨圓、臺積固態(tài)照明、東芝、飛利浦、CREE等都在2013年陸續(xù)投入免封裝的晶片開發(fā)。

        中功率器件需求旺盛

 由于智能手機(jī)背光需求和照明需求旺盛，中低功率芯片需求旺盛。2013 年上半年，LED 企業(yè)訂單較為充足，超預(yù)期的訂單，使得之前過剩的產(chǎn)能壓力有所釋放，由于照明與背光采用中功率LED器件越來越多，使其出現(xiàn)短暫供不應(yīng)求狀況。然而，隨著閑置產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)為有效，以及各企業(yè)紛紛開始擴(kuò)充產(chǎn)能，中功率芯片吃緊狀況已經(jīng)得到緩解。