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美國防部1550萬美元推動半導(dǎo)體和芯片研發(fā)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2013-10-14 來源:中國國防科技信息網(wǎng)瀏覽次數(shù):9

 美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進半導(dǎo)體研究團隊增加1550萬美元投資,推動未來半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。

 這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。

 DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目,五年計劃總投入1.94億美元,STARnet的每個研究中心每年將得到超過600萬資金投入。MARCO作為是SRC的一個下屬聯(lián)合,也獲得1340萬投資。DARPA表示,STARnet是一個全國性大學(xué)研究網(wǎng)絡(luò),包括伊利諾伊大學(xué)厄本那香檳分校、密歇根大學(xué)、明尼蘇達大學(xué)、圣母大學(xué)、加州大學(xué)洛杉磯分校和伯克利分校,以及其他“以解決摩爾定律失效時未來集成電路發(fā)展道路上可預(yù)見的難題和奠定微系統(tǒng)創(chuàng)新基礎(chǔ)”為主要目標(biāo)的高校。

 2013年1月,IDG新聞服務(wù)寫到,高校作為STARnet項目的一部分,將建立以解決各種問題為目標(biāo)的研究中心,覆蓋內(nèi)互連、存儲器、處理器、可微縮性和能效等問題等。密歇根大學(xué)專注于三維內(nèi)互連和存儲器的電路制造。明尼蘇達大學(xué)專注于自旋電子學(xué),該領(lǐng)域被IBM認(rèn)為是未來廉價存儲器和存儲介質(zhì)的基礎(chǔ)。加州大學(xué)洛杉磯分校專注于下一代芯片用原子級材料,圣母大學(xué)專注于低功耗器件用集成電路,伊利諾伊州大學(xué)專注于納米織物,加州大學(xué)伯克利分校專注于支持靈巧城市分布式計算的技術(shù)。

 
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關(guān)鍵詞: 國防部 半導(dǎo)體 芯片
 
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