近年，LED的大量使用已經(jīng)帶動了LED產(chǎn)業(yè)在質量方面的高速發(fā)展，因為全球替換節(jié)能照明的需求龐大，LED光源的成長潛力十足，LED在室內(nèi)照明及商業(yè)照明方面的應用已經(jīng)越來越受到LED企業(yè)的重視。然而，當前LED上游專利技術大部分被國外企業(yè)所掌控，如何掌握并運用核心技術依然是中國LED企業(yè)必須面對的問題。

 作為芯片級LED照明整體解決方案服務商，晶科電子始終堅持自主創(chuàng)新，在第18屆廣州國際照明展上，倒裝無金線易系列——易星產(chǎn)品以其獨特的技術與易用的性能吸引了眾多設計師的關注，并獲得由設計師現(xiàn)場投票選出的“十大特色產(chǎn)品”獎項。自2011年晶科電子成功推出易系列產(chǎn)品以來，經(jīng)過2年時間的不斷研究，于今年8月，晶科電子在“易系列”已取得市場成功的基礎之上，推陳出新，發(fā)布了易星第三代產(chǎn)品。與前兩代易系列多用于道路照明相比，三代產(chǎn)品將更廣泛應用在室內(nèi)照明、商業(yè)照明上，并針對其照明特點在燈具亮度及尺寸方面特別做了優(yōu)化設計，可以良好融合于空間，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好熱傳導等優(yōu)勢，以滿足使用者高質量光源需求。

 基于倒裝焊接技術基礎上無金線封裝工藝是晶科電子核心技術之一。與傳統(tǒng)正裝芯片結構相比，倒裝結構的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在其高可靠性方面，眾所周知，使用多顆正裝芯片或垂直芯片封裝的LED模組，芯片與芯片、芯片與支架之間均需要使用金線完成電性連接，增大了LED失效的風險。而倒裝芯片結構，金屬直接與金屬界面接觸，導熱系數(shù)高，熱阻小，可實現(xiàn)超薄封裝。沒有了金線，熒光粉涂覆更加簡單，同時也為透鏡設計提供了更大的空間。