隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以及工礦燈。
本文就COB封裝相對于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢進行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢，低熱阻優(yōu)勢，光品質(zhì)優(yōu)勢，應(yīng)用優(yōu)勢，成本優(yōu)勢五大方面進行對比，說明COB封裝在未來LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。
