一、 SMD貼片封裝新趨勢

　　近年來，LED外延與芯片技術(shù)，熒光粉制備與使用技術(shù)和高導熱支架技術(shù)發(fā)展迅速，在SMD封裝領(lǐng)域有以下技術(shù)新趨勢：

　　1、大電流驅(qū)動：相同芯片尺寸封裝條件下，使用更大電流驅(qū)動，以獲得更多的光輸出量。

　　2、高功率：傳統(tǒng)中/小功率SMD封裝產(chǎn)品在大電流驅(qū)動下，產(chǎn)品功率得到提高，光通量和光效得以提升，綜合性能更加穩(wěn)定。

　　3、中/大尺寸：在貼片封裝市場，最活躍的是中尺寸貼片封裝，集中在SMD2835和SMD3014，大尺寸SMD5050也開始活躍起來。

　　4、高導熱支架：新的導熱材料和導熱支架，使更多的熱量得以更快的傳遞出去，以保證LED光源的可靠性。

　　5、更高光品質(zhì)的需求：目前室內(nèi)照明對光源的品質(zhì)要求越來越高，顯色指數(shù)為80是標準產(chǎn)品，顯色指數(shù)為90是未來發(fā)展的目標產(chǎn)品，光色要求接近普朗克曲線，色容差趨向于麥克亞當橢圓，同時要求光線均勻，無眩光和重影。

　　二、 道康寧OE6662在SMD封裝市場的優(yōu)勢

　　針對LED貼片封裝市場的新趨勢，作為全球有機硅、硅技術(shù)與創(chuàng)新硅產(chǎn)品的領(lǐng)導者道康寧公司最新推出OE6662有機硅封裝材料，引起了業(yè)界的關(guān)注，該產(chǎn)品具有以下多種優(yōu)良性能：

　　1、高硬度：保證客戶對封裝產(chǎn)品硬度的要求，透濕透氧率會更低，提高產(chǎn)品的抗硫化能力，和競爭對手不同之處在于道康寧沒有在產(chǎn)品中引入雜環(huán)或環(huán)氧

　　成分來達到硬度和透濕透氧性能的要求，因為那會顯著的降低產(chǎn)品的耐熱耐UV性能和壽命。

　　2、高光效：作為100%的有機硅材料，OE6662具有出色的熱學性能和光學穩(wěn)定性，以及優(yōu)良的抗UV，耐化學品和抗冷熱能力，確保在燈具整個使用周期內(nèi)具有更穩(wěn)定、可靠、高品質(zhì)的光輸出量，提升了產(chǎn)品的光效。

　　3、耐高溫：隨著產(chǎn)品使用大電流驅(qū)動和中尺寸封裝，促使LED光源的工作溫度更高，這樣的高溫會導致含有雜環(huán)或環(huán)氧成分的封裝材料在長期使用過程中發(fā)生黃變和物理降解。OE6662有機硅材料在溫度接近或超過180°C時仍然顯示出可靠的光學和物理性能。

　　4、高性價比：OE6662 為100%有機硅材料，以更突出的性能和壽命幫助客戶降低成本，提高產(chǎn)品的市場競爭力。

　　三、 深圳凱司姆科技有限公司成功推廣OE6662案例

　　深圳凱司姆科技有限公司作為道康寧電子工業(yè)產(chǎn)品中國區(qū)最大的合作伙伴，不僅為客戶提供高端的LED封裝材料、導熱材料等及相關(guān)使用設備，也在產(chǎn)品的選擇、應用等方面提供專業(yè)咨詢和服務，同時與客戶分享新材料應用的成功經(jīng)驗。

　　1、SMD2835封裝成功案例 (廣東深圳，H公司)

　　目前SMD2835采用大電流驅(qū)動，熱電分離的散熱方式，以保證產(chǎn)品的高亮度和高品質(zhì)。封裝結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新給封裝材料帶來極大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的低折射率、耐大電流沖擊性能差、耐溫性能差的環(huán)氧樹脂類、有機硅改性環(huán)氧樹脂類和有機硅材料類不能滿足客戶的需求。OE6662的折射率為1.54，保證了較高的出光率和穩(wěn)定的光通量;硬度為Shore D 65，產(chǎn)品的抗硫化能力顯著提高，透濕透氧率明顯下降;耐溫范圍為-40℃～180℃，產(chǎn)品的耐溫性能得到提高。客戶優(yōu)先選擇了OE6662作為SMD2835的封裝材料，既保證了LED光源的質(zhì)量，又為企業(yè)贏得了良好的聲譽。

　　2、SMD3014封裝成功案例 (廣東廣州，A公司)

　　SMD3014是目前最熱門的LED封裝產(chǎn)品，客戶在使用有機硅改性環(huán)氧樹脂類封裝材料的過程中，往往會出現(xiàn)高溫易黃變，光通量衰減變大，產(chǎn)品不良率增加等問題。為了徹底解決此問題，客戶在SMD3014生產(chǎn)線導入OE6662產(chǎn)品，并結(jié)合道康寧提供的LED封裝技術(shù)解決方案和凱司姆優(yōu)質(zhì)的銷售服務，產(chǎn)品質(zhì)量和性能逐步提高，SMD3014產(chǎn)品市場占有率穩(wěn)步提升，銷售額明顯增加。

　　3、SMD5050封裝成功案例(廣東深圳，M公司)

　　眾所周知，SMD5050產(chǎn)品容易出現(xiàn)裂膠、死燈等問題，令眾多封裝工程師大傷腦筋。針對此問題，我們結(jié)合客戶實際情況具體分析，針對性地推薦M公司使用OE6662做封裝膠，并給客戶提供一整套的道康寧有機硅封裝解決方案，尤其用在大電流驅(qū)動的高功率SMD5050封裝產(chǎn)品上，產(chǎn)品的耐高溫和抗硫化性能得到一定程度的提升，提升了客戶的產(chǎn)品品質(zhì)和市場競爭力。

　　四、綜述

　　道康寧OE-6662是一種獨特的有機硅材料，具有很高的硬度，滿足客戶對透濕透氧的要求，同時具備耐熱及抗UV等性能，提升LED產(chǎn)品的光效和壽命，既能滿足中小尺寸封裝產(chǎn)品的高性能、高品質(zhì)應用要求;也能滿足SMD貼片封裝新趨勢要求;同時降低LED燈具成本，這些競爭優(yōu)勢使OE6662成為越來越多LED封裝客戶的選擇。