隆達電子將發表光機整合COB – “Core”，以隨插即用的設計概念，將機構整合于COB集成式封裝內，并可多顆串接，大幅降低組裝成本。隆達之Core新產品將于六月九日起一連四天的“第十八屆廣州國際照明展覽會”中首度展出。

　　隆達電子表示，“整合”是未來LED元件模組發展的趨勢，隆達之Core產品，具有光機整合、高輸出光效等特點。其將多種機構設計整合于單顆COB集成式封裝，連接器機構可隨插即用、多顆串接，不但免除焊接手續，更可為客戶降低燈具組裝成本。另搭配專用透鏡將出光角度打開，適合應用于全光角燈泡。此外，特殊基板材料可提升反射率達97%, 具有高輸出光效之特點，且在直徑不到1公分的發光范圍內最高可輸出1500流明，單位面積之光通量較業界高出60%以上，每瓦效率達125流明，適合應用于要求高品質商用照明光源如筒燈, 投射燈等應用。此產品特別適合歐洲、日本等重視精密機構與設計燈具之市場，預計于今年第二季量產。

　　此外，隆達電子將于今年的廣州國際照明展覽會中，展出COB全系列集成式封裝產品 – “Nimbus”系列，從4瓦至75瓦全數涵蓋，應用范圍小至燈泡、大至路燈、天井燈。COB集成式封裝具有光品質佳、無疊影、低熱阻、出光均勻等優點，更可簡化燈具設計、降低組裝成本，近來已成為LED元件市場的重要趨勢。

　　另在單顆封裝產品，除了已獲得LM-80認證之3014與5630系列產品之外，更推出3030與5050高功率產品。5050單顆功率最高可到5瓦，在高功率市場中具有高性價比之特色，適用于手電筒、蠟燭燈、MR16等產品。而3030則可搭配透鏡，應用于PAR燈系列,吸頂燈,直下式平板燈具等，提供更具成本優勢的解決方案。

　　隆達電子總經理黃登輝表示，廣州國際照明展覽會向來是隆達展示照明元件產品與技術力的重要舞臺，今年展出之產品系列揭橥了三大照明元件發展方向 –“品質、成本、整合”。光品質包括對光型、演色性、出光均勻度等要求; 成本則可從源頭的芯片發光效率到封裝產品設計、材料改善等來達到降低成本; 而整合之趨勢則是將光、機、電等功能整合于封裝產品，可簡化客戶燈具設計。隆達從外延、芯片、封裝到照明成品一條龍整合的優勢，可提供較市場更具競爭力的技術與產品。