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眾成三維電子武漢有限公司

陶瓷電路板及其周邊,陶瓷加工切割打孔

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LAM技術(shù)引領(lǐng)LED的未來
發(fā)布時(shí)間:2017-03-17        瀏覽次數(shù):123        返回列表
 

LAM技術(shù)引領(lǐng)LED的未來

眾所周知,LED產(chǎn)業(yè)作為綠色產(chǎn)業(yè),兼具環(huán)保、健康、節(jié)能等多個(gè)優(yōu)點(diǎn),但放眼望去,國內(nèi)LED僅占照明市場份額的15%左右,距離發(fā)達(dá)國家的30%至50%還有很大距離。未來,LED業(yè)將會(huì)進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)聚集度,優(yōu)勢資源將會(huì)向優(yōu)勢企業(yè)靠攏。如何讓LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大?國內(nèi)一家新起之秀眾成三維電子(武漢)有限公司擁有武漢光電實(shí)驗(yàn)室的發(fā)明專利,采用LAM技術(shù)暗中發(fā)力,帶領(lǐng)LED產(chǎn)業(yè)向新的未來前進(jìn)。

LAM技術(shù)利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化,讓它們長在一起使它們牢固的結(jié)合在一起。大規(guī)模生產(chǎn)單面、雙面陶瓷線路板,可實(shí)現(xiàn)通孔盲孔的金屬化產(chǎn)品,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性好,在許多領(lǐng)域具有十分廣泛的用途。

LAM的工藝流程:打孔→覆銅→蝕刻→表面處理→檢測

首先,LED行業(yè)大多使用的是一般PCB電路板,PCB雙面線路板的構(gòu)造分別由金屬層、絕緣層、基板、絕緣層和金屬層組合而成,構(gòu)造厚重且不易過孔,但是LAM技術(shù)生產(chǎn)的雙面陶瓷電路板僅由金屬層,陶瓷和金屬層三部分而成,因?yàn)樘沾杀旧聿粚?dǎo)電,在絕緣性方面完全頂替了絕緣層,單面板亦是如此,與以往的PCB相比將會(huì)輕薄很多,輕便易于組裝。

其次,LED產(chǎn)品在使用過程中一旦長時(shí)間作業(yè),由于絕緣層導(dǎo)熱率過低,產(chǎn)生的高溫?zé)o法及時(shí)散熱,就很容易造成短路繼而造成斷路,既影響用戶體驗(yàn)又影響工作質(zhì)量,無疑是給商家?guī)聿缓玫目诒鞘褂肔AM技術(shù)的陶瓷電路板在LED封裝領(lǐng)域可以避免這種現(xiàn)象的發(fā)生,此技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板采用無機(jī)陶瓷不含任何有機(jī)成分,絕緣性好,不會(huì)導(dǎo)致斷路和短路,因此耐高溫耐擊穿抗射線。由于不含絕緣層,所有具有更高的導(dǎo)熱率,不會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱發(fā)燙的現(xiàn)象,市場上PCB電路板的導(dǎo)熱率一般為0.3W/m.K,最高的不超過2.2W/m.K,但是LAM技術(shù)生產(chǎn)的AlN陶瓷電路板導(dǎo)熱率可達(dá)到170-230W/m.K,Al2O3陶瓷電路板可達(dá)到15-35W/m.K,ZrO2陶瓷電路板達(dá)到2.09W/m.K。數(shù)據(jù)表明LAM技術(shù)的陶瓷電路板與其他電路板相比優(yōu)勢很明顯,能給用戶帶來舒心愉悅的體驗(yàn)。

再次,LED行業(yè)芯片脫落的現(xiàn)象層出不窮,且無法焊接甚是影響封裝效果。但是LAM技術(shù)生產(chǎn)的陶瓷電路板有著更匹配的熱膨脹系數(shù),與芯片更貼合,隨著芯片一起熱脹冷縮,不會(huì)脫落,另外基板的可焊性好,還有著更牢更低阻的金屬膜層,使得結(jié)合力很強(qiáng),最高可達(dá)45兆帕,所以脫落這方面的問題不用顧慮,LAM技術(shù)可以做到。

最后,在LED應(yīng)用中一般PCB電路板隨著使用壽命的長短而將光能轉(zhuǎn)化為熱能,使得照明效果不佳,且組裝密度過低,有很多雜亂無章的線路影響空間使用率。LAM技術(shù)的陶瓷電路板在LED的使用上高頻損耗小,節(jié)能環(huán)保還可以高密度組裝,精細(xì)可插入更多的電子元器件,把LED的使用效率與功效發(fā)揮到極致。

    除此之外,在生產(chǎn)工藝上,LAM技術(shù)更是碾壓性地完勝其他的傳統(tǒng)工藝。

          技術(shù)

參數(shù)

HTCC/LTCC

DBC

DPC

LAM

名詞解釋

共燒多層陶瓷基板

直接結(jié)合銅基板

直接鍍銅基板

激光快速活化金

屬化技術(shù)

通孔填孔方式

無孔

電鍍、化學(xué)鍍或焊鍍

電鍍、化學(xué)鍍或焊鍍

激光技術(shù)

 

優(yōu)點(diǎn)

成型快,價(jià)格低

加工快,價(jià)格便宜,結(jié)合力強(qiáng),不易碎,可做多層

精度好,平整度好,結(jié)合力強(qiáng),可以過孔

結(jié)合強(qiáng)度高,導(dǎo)電性好,可多次焊接,易于過孔連接

 

缺點(diǎn)

不能過孔,平整度差,結(jié)合力不均勻

不能過孔,精度差,表面糙,線寬不能做精密的地方

只能做薄板子,成本高,工藝復(fù)雜,周期長,產(chǎn)量受限

通過對比可以看出,在當(dāng)前LED市場上,LAM技術(shù)的陶瓷電路板占據(jù)導(dǎo)電性,導(dǎo)熱性,結(jié)合性、功耗等性能優(yōu)勢。但是LAM技術(shù)的陶瓷電路板還有你沒有看到的,那就是在整個(gè)中國眾多電子制造商都能制作平面電路板,沒有一家可以生產(chǎn)三維電路板,但他又可以做到,根據(jù)客戶需求發(fā)來的圖紙可定制立體三維陶瓷電路板。

作為新光源的代表,LED照明、紫外燈之所以被看好,不僅是因?yàn)閾碛信c生俱來的無縫優(yōu)勢,具備出色的亮度、色彩優(yōu)勢,同時(shí)具備低能耗、超長使用壽命等特點(diǎn),還應(yīng)該具備打破常規(guī)的野心,將三維陶瓷電路板應(yīng)用其中。目前很多高端科技領(lǐng)域都在使用三維陶瓷電路板,有朝一日,LED領(lǐng)域也將參與其中。因此,業(yè)內(nèi)人士指出,未來隨著電子行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新,LED顯示屏的性能優(yōu)勢將日漸凸顯,在室內(nèi)高端應(yīng)用領(lǐng)域的推廣將提速發(fā)展。

 

 

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