標(biāo)準(zhǔn)型疊堆共燒壓電陶瓷由超薄的陶瓷基片與電極層交替疊堆共燒而成，單層陶瓷片的厚度大約為90-100μm，陶瓷上下端面為未極化陶瓷層。

外形結(jié)構(gòu)主要為方形與環(huán)形兩種，多種橫截面積與外徑尺寸可選，尺寸最小的陶瓷為1.22×1.30×1.70mm，最大陶瓷為25×25×20mm。環(huán)形疊堆共燒壓電陶瓷的最大外徑為15mm。

關(guān)于陶瓷材料：

標(biāo)準(zhǔn)型疊堆共燒壓電陶瓷的材料為PZT-5H，具有靈敏度高以及介電常數(shù)相對較高等優(yōu)點(diǎn)，非常適用于精密儀器，但是由于居里溫度相對較低，因此使用溫度受到一定的限制。

關(guān)于陶瓷位移：

眾所周知，相同的驅(qū)動(dòng)條件下壓電陶瓷的位移與陶瓷的高度成正比例關(guān)系，越高的陶瓷則位移越大。標(biāo)準(zhǔn)型號疊堆共燒型壓電陶瓷的最大位移可選擇1μm、4μm、6.5μm、13μm、28μm，更大位移可以選擇多個(gè)壓電陶瓷疊堆的方式獲得疊加的位移，或者選擇壓電陶瓷片堆棧，位移最大可達(dá)326.7μm，也可選擇封裝壓電促動(dòng)器位移最大可達(dá)200μm。

關(guān)于陶瓷推力：

在相同的驅(qū)動(dòng)條件下，壓電陶瓷的推力與壓電陶瓷橫截面積尺寸成正比，橫截面積越大則出力越大，芯明天PSt150/25×25/15疊堆共燒型壓電陶瓷的推力可達(dá)25000N。

關(guān)于樹脂封裝：

疊堆共燒壓電陶瓷采用環(huán)氧樹脂封裝，大大提高壓電陶瓷的可靠性，目前芯明天公司的疊堆共燒壓電陶瓷的樹脂封裝包括綠色、灰色、黑色樹脂三種。

不同材料樹脂壓電陶瓷的使用溫度不同，綠色樹脂壓電陶瓷的使用溫度范圍-25~80℃，特殊樹脂封裝壓電陶瓷的安全使用溫度最低可達(dá)-270℃。

 關(guān)于轉(zhuǎn)接配件：

由于疊堆壓電陶瓷不能承受側(cè)向力，當(dāng)壓電陶瓷與外部機(jī)械結(jié)構(gòu)連接的時(shí)候需要盡量消除側(cè)向力，選擇陶瓷頭轉(zhuǎn)接使外力作用于壓電陶瓷的中心，從而提高壓電陶瓷的使用壽命。

芯明天壓電陶瓷轉(zhuǎn)接頭為氧化鋁材料，具有硬度大，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

關(guān)于驅(qū)動(dòng)控制：

疊堆壓電陶瓷的驅(qū)動(dòng)電壓取決于陶瓷基片的厚度，標(biāo)準(zhǔn)方形PSt150或環(huán)形HPSt150系列的單層厚度為90-100μm，最大驅(qū)動(dòng)電壓為150V，小尺寸PSt50 及PSt100系列陶瓷的單層厚度為30-60μm，最大驅(qū)動(dòng)電壓分別為50V 、100V。

疊堆共燒型壓電陶瓷主要為開環(huán)使用，芯明天全系列壓電陶瓷控制器均可驅(qū)動(dòng)控制，根據(jù)功能與體積等性能我們推薦選擇芯明天E53.A系列壓電控制器，體積小巧、性能穩(wěn)定，低紋波、高帶寬，是疊堆壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)的理想選擇。

關(guān)于應(yīng)用：

芯明天疊堆共燒壓電陶瓷因其先進(jìn)的加工工藝，超高的可靠性、一致性及超長的使用壽命得到廣大用戶的認(rèn)可，特別是在與工業(yè)產(chǎn)品配套使用方面受到用戶的青睞，產(chǎn)品已成功應(yīng)用于壓電點(diǎn)膠閥，壓電鉗、納米壓印、芯片加工等領(lǐng)域。