【中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)記者臺(tái)北報(bào)道】與臺(tái)灣地區(qū)封裝企業(yè)億光在大陸的"高調(diào)"表現(xiàn)相比，幾乎很少參加大陸各種展會(huì)和宣傳的臺(tái)灣大型封裝廠亮光寶科技則顯得相當(dāng)?shù)?quot;低調(diào)"，但在此次2014念臺(tái)北國(guó)際光電展上終于看到了其身影。

       光寶科技在此次展會(huì)上也是全新展出了緊跟業(yè)界技術(shù)發(fā)展步伐的室內(nèi)到戶外商用照明全系列的封裝應(yīng)用，包含推出面積最小、發(fā)光面積最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源以及推出突破傳統(tǒng)的高瓦數(shù)COB覆晶無(wú)導(dǎo)線多晶陣列封裝產(chǎn)品。

       光寶科技股份有限公司照明產(chǎn)品行銷部經(jīng)理蘇子欽表示，今年光寶推出最新技術(shù)LTPL-1616系列產(chǎn)品，封裝面積小于半顆米粒僅1.6 x 1.6mm，為超小的一款芯片級(jí)封裝(CSP)的超小型化光源，以倒裝為基礎(chǔ)并采金屬共晶制程能在高驅(qū)動(dòng)電流使用下保有高效性及高熱穩(wěn)定性，提供高于業(yè)界平均(2000lm/$)2~3倍的高功率LED光源產(chǎn)品。"突破傳統(tǒng)技術(shù)的覆晶式封裝，具薄型化優(yōu)點(diǎn)，透鏡式設(shè)計(jì)則讓客戶在二次光學(xué)設(shè)計(jì)上更有彈性，在燈具應(yīng)用上大幅增加設(shè)計(jì)自由度。"

       蘇子欽介紹，無(wú)導(dǎo)線的多晶COB產(chǎn)品不僅可避免打線時(shí)因斷線缺亮受空氣中化學(xué)物質(zhì)污染而變色，縮小發(fā)光面積可達(dá)4瓦至80瓦效率輸出，高顯色性，CRI最高可大于90且達(dá)到R9>50、色容差在3SDCM的高光源顯色效果。能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源。

       光寶近年積極拓展LED全方位照明應(yīng)用產(chǎn)品，在各產(chǎn)品上能提供不同操作電壓及不同顏色選擇的高光效率系列產(chǎn)品，包括3014/5630封裝系列，可在60mA電流下驅(qū)動(dòng)，光效達(dá)180lm/W;而3030封裝之光效率可達(dá)130lm/W以上，厚度僅為0.52mm，相當(dāng)于一張名片，讓燈具設(shè)計(jì)者能大幅縮短混光距離并已通過(guò)LM80測(cè)試。

       LED封裝作為光寶集團(tuán)成立以來(lái)的重要的成長(zhǎng)動(dòng)力之一。據(jù)光寶公開數(shù)據(jù)顯示，受益于 LED器件及照明產(chǎn)品受惠于照明應(yīng)用市場(chǎng)成長(zhǎng)及IT應(yīng)用市場(chǎng)需求提升，今年5月 整體營(yíng)收較上月持續(xù)成長(zhǎng)，占整體體集團(tuán)5月營(yíng)收的29%;照相模組在高階產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)增、出貨順暢以及智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)全球市占率提升下，月營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)逾一倍。

       然而面臨著大陸諸多的實(shí)力封裝廠家的崛起，特別是目前倒裝芯片的崛起，很多芯片廠商都有逐步向中游的延伸的趨勢(shì)，封裝企業(yè)也是在紛紛謀劃未來(lái)發(fā)展之路，向下游延伸的封裝企業(yè)也是越來(lái)越多，而一向低調(diào)的臺(tái)灣封裝企業(yè)光寶在下游應(yīng)用的業(yè)務(wù)也僅處于OEM及ODM的層面在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，目前的處境也是日趨嚴(yán)峻。

       畢竟，未來(lái)決定封裝企業(yè)"生死"的不僅僅是資金，還有成本控制、產(chǎn)業(yè)鏈的整合等。