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 眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業，它背靠研發實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優勢。
公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英（包括二維和三維基板）等，以及部分環氧三維電路板，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。
金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前第一期年產能為12000m2。
公司擁有專業的生產、技術研發團隊先進的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的質量保障體系，為我們產能的高效性提供保障。 我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制服務。 |
| 公司名稱： |
眾成三維電子（武漢）有限公司 |
公司類型： |
企業單位 (制造商) |
| 所 在 地： |
湖北/武漢市 |
公司規模： |
100-499人 |
| 注冊資本： |
210萬人民幣 |
注冊年份： |
2009 |
| 資料認證： |
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| 經營模式： |
制造商 |
| 經營范圍： |
陶瓷電路板 氧化鋁陶瓷電路板 氮化鋁陶瓷電路板 |
| 銷售的產品： |
陶瓷電路板|氧化鋁陶瓷電路板|氮化鋁陶瓷電路板 |
| 采購的產品： |
氧化鋁陶瓷基板|氮化鋁陶瓷基板 |
| 主營行業： |
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