眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。

公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基電路板，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation  metallization,簡稱LAM技術(shù)），金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率最大可以達(dá)到10μm，可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過孔連接。產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)申請和授權(quán)多項(xiàng)中國發(fā)明專利，相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，目前一期產(chǎn)能為年產(chǎn)1000m2。

公司擁有專業(yè)的管理、生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)、營銷團(tuán)隊(duì)以及良好的軟件和硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的營運(yùn)管理和決策流程，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)拇尕浌芾眢w系，保證其產(chǎn)能的靈活性與生產(chǎn)力，為全球客戶提供最專業(yè)、快速、及時(shí)的貼心服務(wù)。