功率半導體器件與集成電路是電能轉(zhuǎn)換與控制的核心，主要用于電子系統(tǒng)中電能的變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等。功率半導體器件和功率集成技術(shù)在 More Than Moore 中也扮演著十分重要的角色。現(xiàn)代功率半導體技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟的方方面面，從傳統(tǒng)的家電、工業(yè)電子擴展到信息通訊、新能源交通和能源網(wǎng)絡(luò)等新興領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心、消費類電子，新能源、軌道交通、電動汽車和智能電網(wǎng)等正成為功率半導體市場增長的強大引擎，應(yīng)用需求的不斷變化也驅(qū)動功率半導體技術(shù)不斷創(chuàng)新和發(fā)展。功率半導體器件和功率集成電路的協(xié)同發(fā)展是現(xiàn)代功率半導體技術(shù)發(fā)展的重要趨勢，兩者將不斷改善電能使用的方便性和安全可靠性，實現(xiàn)更高效的電能轉(zhuǎn)換，推動電子系統(tǒng)的功能多樣化和性能提升。

為更好的推動國內(nèi)功率半導體及集成電路學術(shù)及產(chǎn)業(yè)交流，在電子科技大學和第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導下，極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點實驗室 、第三代半導體產(chǎn)業(yè) 和 北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司 于 2024年4 月26-28日 共同主辦“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”，論壇會議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

“先進半導體產(chǎn)業(yè)大會（CASICON）” 由【極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)】主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動。活動聚焦先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點，聚合產(chǎn)業(yè)相關(guān)各方訴求，通過“主題會議+展覽”的形式，促進參與各方交流合作，積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。先后在南京、上海、深圳、長沙、西安 等地成功舉辦，吸引了數(shù)千名行業(yè)人士參加。

會議時間：2024年4月26-28日

會議地點：四川·成都·成都金韻酒店六層

一、組織機構(gòu)：

指導單位：

電子科技大學

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

電子薄膜與集成器件全國重點實驗室

電子科技大學集成電路研究中心

極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）

第三代半導體產(chǎn)業(yè)

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進有限公司

協(xié)辦支持：

成都氮矽科技有限公司

 

二、程序委員會：

大會主席：張波

 

副主席：趙璐冰 周琦

 

程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚 郭清 魏進 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒等

 

三、主題方向：

 

1.硅基功率器件與集成技術(shù)

高壓硅基功率器件（>200 V）、器件仿真與設(shè)計技術(shù)、器件測試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、低壓硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件

 

2.氮化鎵、III/V族化合物半導體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導體功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

 

3.碳化硅、氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

碳化硅功率器件、氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

 

4.模組與封裝技術(shù)

功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進封裝技術(shù)與封裝可靠性

 

5.功率集成電路設(shè)計

功率集成IC設(shè)計、寬禁帶功率器件驅(qū)動IC、功率集成電路測試技術(shù)、功率集成工藝平臺與制造技術(shù)

 

6.面向功率器件及集成電路的核心材料及裝備

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料、退火、刻蝕、離子注入、封裝、檢測及測試設(shè)備等

 

四、會議日程（擬定）：

 

 

五、擬參與單位：

電子科技大學、中芯國際、三安半導體、浙江大學、中國科學技術(shù)大學、東南大學、西安電子科技大學、西安交通大學、清華大學、山東天岳、科友半導體、國星光電、ULVAC、華虹半導體、斯達半導體、蓉矽半導體、陽光電源、揚杰科技、英飛凌、北京大學、廈門大學、中科院半導體所、南京大學、中科院微電子所、長飛半導體、華為、海思半導體、鍇威特、基本半導體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團、中科院微電子所、中鎵半導體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網(wǎng)、華大半導體、意法半導體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復旦大學、東莞天域、比亞迪半導體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導體、中國科學院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學、云鎵半導體……

 

六、活動參與：

1、注冊費2800元，4月18日前注冊報名2500元（含會議資料袋，4月27日歡迎晚宴、4月28日自助午餐、晚餐）。

2、繳費方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務(wù)必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現(xiàn)場繳費（接受現(xiàn)金和刷卡）

 

七、聯(lián)系我們：

報告及論文投稿聯(lián)系：

賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com

白女士18888840079，bailu@casmita.com

 

參會及商務(wù)合作：

賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411，zhangww@casmita.com

段先生13717922543，duanpf@casmita.com