2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇
（CASICON 2023）
尊敬的各有關(guān)單位：
第三代半導(dǎo)體是實現(xiàn)“雙碳”目標、“東數(shù)西算”戰(zhàn)略和保障國家產(chǎn)業(yè)安全、經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。隨著5G、新能源汽車等市場發(fā)展，第三代半導(dǎo)體的需求規(guī)模保持高速增長。特別是近兩年碳化硅、氮化鎵功率器件的采用在眾多市場快速增長，覆蓋可再生能源與儲能、電動汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)電源、牽引和變速驅(qū)動等眾多領(lǐng)域，可帶來更小型、更輕量、更具經(jīng)濟效益的設(shè)計，并更高效率地實現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換，從而賦能不計其數(shù)的新型清潔能源應(yīng)用，在全球朝向可持續(xù)電氣化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。我國目前在以碳化硅、氮化鎵為首的第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，從材料、裝備及工藝技術(shù)等方面也均實現(xiàn)了部分國產(chǎn)化替代，占據(jù)了一定的市場份額，但在材料、工藝與裝備一體化、大規(guī)模量產(chǎn)能力、器件性能與穩(wěn)定性等方面與國際先進水平仍存在一定差距，要實現(xiàn)碳化硅關(guān)鍵裝備及工藝技術(shù)完全的國產(chǎn)自主可控，仍需產(chǎn)業(yè)上下游各方加強協(xié)作，攜手攻克難關(guān)。
為強化自主科技創(chuàng)新，提升核心裝備國產(chǎn)化供給能力，在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國電子科技集團第四十八研究所、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（湖南）、中南大學(xué)聯(lián)合組織籌辦，擬于5月5-7日在長沙市舉辦“2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇”，會議圍繞 “碳化硅襯底、外延及器件相關(guān)裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”、“關(guān)鍵零部件及制造工藝創(chuàng)新突破”、“產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導(dǎo)體”，邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高校科研院所代表深入研討，攜手促進國內(nèi)碳化硅及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會組委會
2023年4月
》》組織機構(gòu)
指導(dǎo)單位
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
主辦單位
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
承辦單位
中國電子科技集團公司第四十八研究所
國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（湖南）
中南大學(xué)
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
協(xié)辦單位
瀏陽泰科天潤半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
湖南三安半導(dǎo)體有限責任公司
中車時代電氣股份有限公司
......
》》主題方向
1、宏觀趨勢與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
·碳化硅全球發(fā)展趨勢、現(xiàn)狀及應(yīng)用前景；
·國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策分析、產(chǎn)業(yè)需求研判；
·國產(chǎn)裝備現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展痛點及未來展望；
·資金、人才、技術(shù)、市場等關(guān)鍵要素分析；
2、技術(shù)方向與產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)
·碳化硅晶體生長、加工工藝及相關(guān)裝備技術(shù)；
·外延材料生長、芯片制造等核心工藝技術(shù)及關(guān)鍵裝備
·封裝材料、工藝及裝備技術(shù)；
·氮化鎵、氧化鎵等新型半導(dǎo)體材料、工藝和裝備探索；
3、產(chǎn)業(yè)配套及供應(yīng)鏈
·襯底、外延、器件等設(shè)計軟件及檢測裝備；
·石墨/涂層/清洗/特氣等配套材料、工藝、裝備的協(xié)同優(yōu)化；
·產(chǎn)品性能/良率/可靠性等要素分析與改進；
·生產(chǎn)流程控制、工藝優(yōu)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新；
4、規(guī)模應(yīng)用與市場探索
·車用碳化硅/氮化鎵器件技術(shù)進展；
·碳化硅功率器件技術(shù)進展及應(yīng)用前景；
·產(chǎn)業(yè)化進展及裝備需求；
·市場動力、核心競爭力塑造與面臨挑戰(zhàn)。
》》時間地點
論壇時間：2023年5月5-7日
論壇地點：湖南·長沙
》》日程安排(具體報告陸續(xù)更新中)
|
時間 |
主要安排 |
||
|
5月5日 |
09:00 13:00 |
報到&資料領(lǐng)取 |
|
|
13:30 17:30 |
開幕大會+合影 |
||
|
18:00 21:00 |
歡迎晚宴 |
||
|
5月6日 |
09:00 12:00 |
分論壇1：碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù) |
分論壇2：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導(dǎo)體 |
|
12:00 13:30 |
午餐&交流 |
||
|
13:30 17:30 |
分論壇1：碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù) |
分論壇2：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導(dǎo)體 |
|
|
18:30 20:30 |
晚餐&結(jié)束 |
||
|
5月7日 |
08:30 12:00 |
商務(wù)考察活動&返程 （中國電子科技集團公司第四十八研究所或泰科天潤或湖南三安半導(dǎo)體） |
|
|
備注：僅供參考，以現(xiàn)場為準。 |
|||
備注：詳細日程持續(xù)確認&更新，最終以現(xiàn)場為準，敬請關(guān)注！
》》注冊報名：
1、注冊費2500元，4月29日前注冊報名2200元（含會議資料袋，5月5日歡迎晚宴、5月6日自助午餐、晚餐）。企業(yè)展位預(yù)定中，請具體請咨詢。
2、交通費、住宿費等自理。
》》繳費方式
1、通過銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
2、線上繳費（目前僅有支付寶/微信支付，在線注冊平臺搭建中····）
備注：所有參會代表通過支付寶、微信支付時請務(wù)必備注：單位+姓名，以便查詢及開具發(fā)票。
3、現(xiàn)場繳費（接受現(xiàn)金和刷卡）
4、收款單位：本屆論壇指定“北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司”作為會議唯一收款單位。
》》報告及論文發(fā)表聯(lián)系：
Frank 賈：18310277858，jiaxl@casmita.com
》》會議報名/參展/贊助咨詢：
賈先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士：13681329411，zhangww@casmita.com
張先生：18601159985，zhangtk@casmita.com
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：組委會
手機：
電話：
