中國國際半導(dǎo)體照明論壇是SSL國際系列論壇在中國地區(qū)的年度盛會，SSLCHINA是半導(dǎo)體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。SSL國際系列論壇以促進半導(dǎo)體照明技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作，引領(lǐng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料，技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺，致力于拓展業(yè)界所關(guān)注的目標(biāo)市場，以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價值。
國際第三代半導(dǎo)體論壇是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導(dǎo)體與電力電子技術(shù)、移動通信技術(shù)、紫外探測技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作，引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業(yè)基礎(chǔ)研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學(xué)、研、用，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。
自2016年開始，中國國際半導(dǎo)體論壇與國際第三代半導(dǎo)體論壇同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。
會議時間：2020年11月23-25日
會議地點：中國·廣東 · 深圳會展中心
主辦單位
國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
程序委員會
主席：
張 榮 -廈門大學(xué)教授、校長
聯(lián)合主席：
劉明、江風(fēng)益、李晉閩、張國義、沈波、邱宇峰、盛況、張波、徐科、陳敬、吳偉東、張國旗
分會主席：
沈波、徐現(xiàn)剛、盛況、張波、陸國權(quán)、吳偉東、蔡樹軍、張乃千、王軍喜、康俊勇、江風(fēng)益、劉國旭、楊其長、劉鷹、羅明、瞿佳、郭太良、嚴(yán)群、劉明、陶緒堂、趙麗霞、羅小兵
分會委員：
徐科、黎大兵、畢文剛、王志越、杜志游、吳軍、楊敏、柏松、張進成、梁輝南、王來利、李順峰、劉揚、陳堂勝、劉建利、敖金平、張韻、陶國橋、陸海、郭浩中、陳長清、李曉航、云峰、伊?xí)匝唷⒛獞c偉、郭偉玲、張建立、泮進明、賀冬仙、徐虹、劉厚誠、林燕丹、熊大曦、牟同升、蔡建奇、閆春輝、劉斌、徐征、劉國旭、馬松林、劉召軍、張進成、龍世兵、劉玉懷、王新強、王宏興、李世瑋、劉勝、楊道國、宋昌斌
征文方向
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P201：襯底、外延及生長裝備 |
- 材料對外延的影響（MO源和其他PVD源及外延機理等） - 晶體生長和加工 - 同（異）質(zhì)外延 - 材料缺陷與表征方法 - 研發(fā)、加工和檢測設(shè)備進展 |
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P202：功率電子器件及封裝技術(shù)
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- SiC/GaN基功率電子器件技術(shù) - SiC/GaN功率電子器件柵驅(qū)動設(shè)計 - SiC/GaN功率電子器件封裝技術(shù) - SiC/GaN功率電子器件應(yīng)用技術(shù) - SiC/GaN功率電子器件市場研究 |
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P203：微波射頻與5G移動通信
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- 高性能微波GaN器件技術(shù) - 用于高性能微波器件的GaN外延技術(shù) - GaN微波集成電路技術(shù) - GaN微波器件的大信號等效電路模型與物理模型 - GaN器件和電路在移動通信中的應(yīng)用 - 氮化鎵HEMT器件在5G移動通信中的應(yīng)用 |
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P204：固態(tài)紫外器件技術(shù)
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- AlN和其他紫外光電器件用新型襯底材料 - 紫外發(fā)光與探測材料的設(shè)計和外延生長 - 高Al組分AlGaN的p型摻雜 - 高效紫外發(fā)光器件 - 高靈敏度紫外探測與成像器件 - 紫外光源封裝與模組的光提取 - 紫外半導(dǎo)體材料和器件新進展 |
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P205：半導(dǎo)體照明芯片、封裝及模組技術(shù)
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- LED芯片制造技術(shù)新進展 - 高光效紫外、藍、青、綠、黃、橙、紅光、紅外芯片技術(shù) - 正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片技術(shù) - LED封裝材料（基板，固晶材料，硅膠，熒光粉等）的新發(fā)展 - 熒光粉、量子點技術(shù)與涂敷新工藝 - 透鏡設(shè)計與光學(xué)模塊 - 芯片級與晶圓級封裝技術(shù) - 多芯片封裝及COB光源的設(shè)計與優(yōu)化 - 高品質(zhì)、全光譜光源新發(fā)展 - 用于高良率、低色容差的先進封裝工藝與制造技術(shù) - 用于新一代應(yīng)用的LED光源模組、光引擎 |
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P206：生物農(nóng)業(yè)光照技術(shù)
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- LED動植物光質(zhì)生物學(xué)進展 - 生物農(nóng)業(yè)光配方技術(shù) - 生物農(nóng)業(yè)LED光源制造技術(shù) - LED現(xiàn)代農(nóng)業(yè)（植物工廠、育苗工廠、溫室補光、畜禽養(yǎng)殖、水產(chǎn)養(yǎng)殖、海洋捕撈、食用菌與微藻培養(yǎng)、植保誘蟲等) 應(yīng)用進展 - 生物農(nóng)業(yè)LED節(jié)能調(diào)控技術(shù) - 農(nóng)業(yè)LED光源新材料與新工藝 - 農(nóng)業(yè)低成本LED系統(tǒng)設(shè)計與優(yōu)化 |
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P207：光健康與光品質(zhì)
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- 光輻射損傷和健康調(diào)理的光生物學(xué)研究 - 光對視覺健康影響的機理研究 - 面向健康和醫(yī)療應(yīng)用的新型LED光源研究 - 健康照明的光環(huán)境設(shè)計 - LED健康照明的調(diào)控技術(shù) - LED健康照明光環(huán)境質(zhì)量評價及應(yīng)用 - 健康照明和光醫(yī)療的評價和標(biāo)準(zhǔn)化 - LED光療的臨床試驗研究 - LED在健康照明及光醫(yī)療中的典型應(yīng)用 - 色品質(zhì)測量，如顏色保真度，色域，色域形狀，白度 - 建立在不同應(yīng)用場景下評價視覺舒適度的色品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) |
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P208：Micro-LED與其他新型顯示技術(shù)
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- Micro-LED 材料、器件、驅(qū)動、表征和應(yīng)用技術(shù) - OLED材料、器件、驅(qū)動、表征和和應(yīng)用技術(shù) - 激光顯示與照明技術(shù) - QLED材料、器件、驅(qū)動、表征和和應(yīng)用技術(shù) - PerLED及其他新型發(fā)光器件 - 顯示用先進成膜技術(shù) - 柔性基板技術(shù)和封裝技術(shù) - 透明導(dǎo)電材料與技術(shù) - 新型顯示用電路驅(qū)動與控制技術(shù) - 高度集成半導(dǎo)體信息顯示（HISID）技術(shù) |
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P209：超寬禁帶半導(dǎo)體與新型第三代半導(dǎo)體
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- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料關(guān)鍵設(shè)備制造技術(shù) - 超寬禁帶半導(dǎo)體材料制備技術(shù)及其物性研究 - 超寬禁帶半導(dǎo)體材料電力電子器件技術(shù) - 超寬禁帶半導(dǎo)體材料光電子器件技術(shù) - 其他新型半導(dǎo)體材料物性研究與應(yīng)用技術(shù) |
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P210: 可靠性與熱管理技術(shù)
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- 氮化物半導(dǎo)體缺陷分析 - 新型封裝材料可靠性 - 熱管理及散熱技術(shù) - 可靠性測試評估及預(yù)測方法 - 制備工藝過程中的可靠性控制篩選 - 失效模式及失效分析 - 可靠性設(shè)計及仿真模擬 - 新型應(yīng)用中面臨的可靠性問題 |
征文流程
1. 作者提交論文擴展摘要（Extended Abstract）,提交至郵箱 papersubmission@china-led.net 。
2. 通知作者投稿錄用方式：口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。
3. 作者依據(jù)組委會的錄用通知準(zhǔn)備材料：
1) 口頭報告：作者需準(zhǔn)備論文與演示文件（PPT/PDF）；
2) POSTER：作者需準(zhǔn)備論文與POSTER文件（組委會將對POSTER進行編號并告知作者。作者攜帶制作好的POSTER至?xí)h舉辦地點并按照編號在POSTER展示區(qū)域自行張貼）
3) 入刊會議論文集：作者需準(zhǔn)備論文。作者需要根據(jù)論文模板準(zhǔn)備論文全文。
注：
1) 官方網(wǎng)站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下載，請作者務(wù)必按照相應(yīng)模板和時間要求準(zhǔn)備材料，以便順利通過論文審核。
2) 錄取的優(yōu)質(zhì)論文會被遴選在IEEE Xplore Digital Library發(fā)表，IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。
征文要求
1. 基本要求：
1) 尚未在國內(nèi)外公開刊物或其他學(xué)術(shù)會議上發(fā)表過的論文;
2) 主題突出，內(nèi)容層次分明，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，論述嚴(yán)謹(jǐn)，結(jié)論明確，采用法定計量單位;
3) 按照組委會提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內(nèi)容不超過4頁;
4) 論文全文需符合APA撰寫規(guī)范并符合模板排版格式
2. 語言要求：
1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文；
2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。
注：含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文，不予安排在論壇演講。
重要期限及提交方式
1. 論文摘要提交截止日期：2020年8月15日
2. 錄用通知：2020年8月25日
3. 論文全文提交截止日期：2020年10月10日
4. 論文全文錄用通知：2020年10月25日
5. 口頭報告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2020年11月20日
組委會聯(lián)系方式
投稿咨詢：
白璐（Lu BAI)
電話：010-82387600-602
郵箱：papersubmission@china-led.net
征文投稿請將摘要發(fā)至此郵箱
商務(wù)合作/參會報名：
張女士
電話：13681329411（同微信） 郵箱：zhangww@china-led.net
賈先生
電話：18310277858（同微信） 郵箱：jiaxl@china-led.net
媒體合作：
陳先生
電話：18401540216（同微信） 郵箱：chengs@china-led.net
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：白璐（Lu BAI)
手機：
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