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詳細說明
西門子貼片機X4i,siemens SIPLAcE X4i貼片機 西門子貼片機X4i
SIPLACE X系列貼裝機主要特點：
滿足多種需求的高度模塊化 SIPLACE X系列貼裝機以優越的特性及IRF3205PBF寬廣的元器件貼裝范圍可應對不同的產品，
以滿足客戶生產的不同需要。SIPLACE X系列貼裝機支持高精度超高速的20吸嘴的收集貼裝頭。
siemens SIPLAcE X4i貼片機
PCB尺寸：450×535mm
貼片速度：0.026
貼片精度：
貼片站位：148/180個
貼裝速度：
速度理論：13.5萬元件/小時
IPC9850標準：10.2萬元件/小時
西門子貼片機X4i主要應用于MID、智能手機主板、智能數碼電子、消費類產品的貼片生產！
從軟件版本703.xx起，所有的X系列貼裝機均配置新開發的SIPLACE MultiStar貼裝頭。MultiStar貼裝頭（簡稱CPP頭），
具有更高的貼裝速度和靈活性。
SIPLACE四軌傳輸系統
四軌傳輸系統允許四個不同的產品同時在一條線上進行生產。可通過軟件將其配置為單軌、雙軌和四軌進行使用。
SIPLACE四軌傳榆系統可以在SIPLACE X4i和SIPLACE X4中進行配置。
01005貼裝功能
按照標準配置，SIPLACE X系列設計用于01005元件，同樣提供針對01005元件而開發的吸嘴。
能夠以最小的間距將01005元件獨立貼裝于大型元件的旁邊。
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